Existen dos tipos de encapsulados de los chips de memoria en el circuito impreso:
SIMM: (Single In line Memory Module) es un tipo de encapsulado que consiste en un circuito impreso que contiene chips de memoria, cuenta con 30 contactos (manejan 8 bits) o 72 (manejan 32 bits) contactos, sus zócalos suelen ser blancos.
DIMM: (Dual In line Memory Module) es otro tipo de encapsulado que cuenta con 168 contactos y sus zócalos suelen ser negros, tienen dos muescas para su correcta colocación y reemplazaron a los SIMM ya que los DIMM pueden manejar 64 bits.
Las memorias RAM mas utilizadas actualmente son las DDR1,DDR2 y DDR3:
DDR: (Double Data Rate) es el mismo formato de la DIMM SDRAM con la diferencia que la DDR posee 184 contactos
(escritorio) y 144 contactos (portátiles) con 1 muesca a diferencia de los DIMM clásicos. La tecnología DDR consiste en enviar los datos 2 veces por ciclo de reloj, de esta forma trabaja al doble de la velocidad de bus del sistema, también revive 2.5 V a diferencia de las otras SDRAM que reciben 3.3 v .
DDR2: tienen una mejora que permite que los buffers de entrada/salida trabajan al doble de la frecuencia del núcleo, es decir que por cada ciclo de reloj se realicen 4 transferencias. Igual que los DDR vienen en DIMM pero de 240 contactos.
DDR3: Poseen los mismos 240 contactos de las DDR2 pero no son compatibles con las ranuras de las DDR2 ya que tienen la muesca en diferente ubicación y manejan menos voltaje.